Wafer defect detecting method

晶圆缺陷的检测方法

Abstract

一种晶圆缺陷的检测方法,包括如下步骤:将晶圆定位:获取晶圆的缺口的顶点,调整晶圆的位置使缺口移动到预定的位置和方向;扫描整个晶圆,获取并记录缺陷的位置:以所述顶点为参照建立坐标系,将缺陷的位置以坐标表示并记录;读取缺陷的位置,根据缺陷的位置找到对应的缺陷;复查缺陷,确定每个缺陷的类型,直到所有的缺陷处理完毕。在晶圆上以缺口的顶点为参照建立坐标系,可将缺陷的位置在晶圆上唯一确定,可以将扫描过程中记录的缺陷的位置用于复查过程,而不必要在扫描过程中边扫描边复查,提高了扫描效率,以及保障机台的使用寿命。

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