Thermally conductive resin composition

导热性树脂组合物

Abstract

本发明的导热性树脂组合物含有(a)基体成分、(b)大粒径导热性无机粉体、(c)小粒径导热性无机粉体、(d)硫化剂及/或固化剂;对所述小粒径导热性无机粉体有选择性地用以R(CH3)aSi(OR’)3-a表示的硅烷化合物或其部分水解物进行了处理,其中R是碳原子数为6~20的非取代或取代有机基,R’是碳原子数为1~4的烷基,a为0或1;以硅烷化合物或其部分水解物的量小于被覆小粒径导热性无机粉体的总表面积所需的量的方式对其进行了表面处理。由此,即使相对于树脂成分而大量填充导热性无机粉体,也可提供硬度低、导热率高、来源于表面处理剂的逸出气体少、且具有保存稳定性的导热性树脂组合物。

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Patent Citations (5)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    CN-101151327-AMarch 26, 2008陶氏康宁东丽株式会社Thermally conductive silicone rubber composition
    JP-2006036915-AFebruary 09, 2006Admatechs Co Ltd, 株式会社アドマテックス樹脂組成物
    JP-2006274154-AOctober 12, 2006Dow Corning Toray Co Ltd, 東レ・ダウコーニング株式会社Thermally conductive silicone rubber composition
    JP-H11209618-AAugust 03, 1999Matsushita Electric Works Ltd, 松下電工株式会社熱伝導性シリコーンゴム組成物
    WO-02092693-A1November 21, 2002Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.Composition de silicone thermoconductrice

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